Trocknen vs Tempern

Die Begriffe "Trocknen" und "Tempern" werden im Zusammenhang mit Platinen häufig vermischt. Worin der Unterschied liegt und welche Hinweise es zu beachten gibt finden Sie hier.

  
Leiterplatten trocknen oder tempern?

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Wir empfehlen grundsätzlich die Trocknung von unbestückten Leiterplatten und zudem das Tempern von Mehrlagenschaltungen. Bei Flex- oder Semiflex-Platinen ist Tempern Pflicht.

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Warum? Lesen Sie dies gerne im Thema "Lagerung von Leiterplatten".

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Aber worin besteht der Unterschied?

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Beim Trocknen ist das Ziel, die Feuchtigkeit aus dem Basismaterial durch schonendes Erhitzen zu entfernen, wohingegen primäres Ziel des Temperns ist, mechanische Spannungen in den Platinen zu lösen. Diese Spannungen können zu Biegungen und Verwindungen führen. "Twist-and-bow-Effekt" oder "Bananen-Effekt". 

Die Temperaturen beim Tempern sind höher als beim Trocknen. Generell kann man festhalten: Beim Trocknen spricht man vom Erhitzen der Leiterkarten UNTER dem TG-Wert, beim Tempern ÜBER dem TG-Wert. Es gibt mehrere Richtlinien zur Trocknung und zum Tempern. In Anlehnung an diesen empfehlen wir: 

Trocknen und Tempern im Trockenofen oder Konvektionsofen:
✔ Trocknen: 
- FR4 TG135 - mindestens 2 Stunden bei 120°C, Verarbeitung dann innerhalb von 24h
- FR4 >TG135 - TG-Wert abzüglich 15°C bei 120°C, Verarbeitung dann innerhalb von 24h

✔ Tempern: 
- FR4 - Temperatur des TG-Wertes + 10% für 2 Stunden, Verarbeitung dann innerhalb von 8h 

- 6-Lagen und mehr Multilayer FR-4 Platinen - mindestens 2 Stunden bei 130°C-150°C Verarbeitung dann innerhalb von 8h 

- Alle Flex- und Semi-Flex-Leiterplatten -  mindestens 2 Stunden bei 130°C-150°C Verarbeitung dann innerhalb von 8h